DIN EN 60749-14-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的牢固性

作者:标准资料网 时间:2024-05-03 05:57:39  浏览:9008   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part14:Robustnessofterminations(leadintegrity)(IEC60749-14:2003);GermanversionEN60749-14:2003
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的牢固性
【标准号】:DINEN60749-14-2004
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2004-07
【实施或试行日期】:2004-07-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候;试验;尺寸;半导体器件;试验条件;温度;电子工程;潮气;材料强度;机械试验;扭矩;半导体;金属外壳;外壳;电子设备及元件;电学测量;集成电路;外观检查(试验);气候试验;电气工程;连接;温度变化;抗弯应力;组件;环境试验
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofIEC60749providesvarioustestsfordeterminingtheintegritybetweenthelead/packageinterfaceandtheleaditselfwhenthelead(s)arebentduetofaultyboardassemblyfollowedbyreworkofthepartforre-assembly.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:19P;A4
【正文语种】:德语