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ASTM F 613-1993 测量半导体垫片直径的试验方法

作者:标准资料网 时间:2024-04-29 09:04:32  浏览:9564   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:TestMethodforMeasuringDiameterofSemiconductorWafers
【原文标准名称】:测量半导体垫片直径的试验方法
【标准号】:ASTMF613-1993
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1993
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:垫片;测量;硅;试验;直径;垫圈;电子工程
【英文主题词】:diameter;measurement;electronicengineering;washers;wafers;testing;silicon
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:29_040_30
【页数】:5P;A4
【正文语种】:英语


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Product Code:SAE AS4670
Title:Elbow Assembly, 90 Degrees, Retainer Nut, Short Flareless
Issuing Committee:G-3, Aerospace Couplings, Fittings, Hose, Tubing Assemblies
Scope: No scope available.
Rationale: No scope available.【英文标准名称】:Environmentaltesting-Part2-69:Tests-TestTe:Solderabilitytestingofelectroniccomponentsforsurfacemountingdevices(SMD)bythewettingbalancemethod(IEC60068-2-69:2007);GermanversionEN60068-2-69:2007
【原文标准名称】:环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:润湿称量法进行表面安装设备(SMD)电子元件的可焊性测试
【标准号】:DINEN60068-2-69-2007
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2007-11
【实施或试行日期】:2007-11-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:元件;电气工程;电学;电子工程;电子设备;电子设备及元件;电工产品;环境测试;材料测试;方法;SMD;可焊性;可焊性测试;表面安装;表面安装设备;试验设备;测试;润湿平衡
【英文主题词】:Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Solderability;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L05
【国际标准分类号】:19_040
【页数】:27P.;A4
【正文语种】:德语